10-17
2016
龙芯3a3000处理器芯片流片成功
近日,龙芯3a3000四核处理器芯片(以下简称龙芯3a3000)完成流片并通过系统测试。
基于龙芯3a2000设计,龙芯3a3000进行了结构上的少量改进,如增加处理器核关键队列项数,扩充片上私有/共享缓存容量等,有利于同主频性能提升;并在新工艺下实现了芯片频率的提升。龙芯3a3000实测主频突破1.5ghz以上,访存接口满足ddr3-1600规格,芯片整体性能得以大幅提高;同时,加入了芯片衬底偏压的调节支持,更好地在性能与功耗的矛盾间平衡,拓宽了芯片的适用面;另外,继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性,可直接替换下原龙芯3a1000/3a2000芯片,升级bios和内核,即可获取更佳的用户体验提升。
根据现有的测试结果,龙芯3a3000达到了预定的设计性能目标。其中,综合计算性能方面,在1.5ghz主频下,gcc编译的spec cpu 2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分;访存性能方面,steam分值超过13gbps。3a3000已开始小批量生产,其中经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片成为3b3000。
龙芯3a3000的流片成功,标志着我国自主研发的高性能微处理器芯片,可以超越目前引进的同类芯片性能。
未来,龙芯中科将继续坚持自主发展道路,持续改进处理器核结构、多核互连结构、高速电路设计等。
基于龙芯3a2000设计,龙芯3a3000进行了结构上的少量改进,如增加处理器核关键队列项数,扩充片上私有/共享缓存容量等,有利于同主频性能提升;并在新工艺下实现了芯片频率的提升。龙芯3a3000实测主频突破1.5ghz以上,访存接口满足ddr3-1600规格,芯片整体性能得以大幅提高;同时,加入了芯片衬底偏压的调节支持,更好地在性能与功耗的矛盾间平衡,拓宽了芯片的适用面;另外,继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性,可直接替换下原龙芯3a1000/3a2000芯片,升级bios和内核,即可获取更佳的用户体验提升。
根据现有的测试结果,龙芯3a3000达到了预定的设计性能目标。其中,综合计算性能方面,在1.5ghz主频下,gcc编译的spec cpu 2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分;访存性能方面,steam分值超过13gbps。3a3000已开始小批量生产,其中经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片成为3b3000。
龙芯3a3000的流片成功,标志着我国自主研发的高性能微处理器芯片,可以超越目前引进的同类芯片性能。
未来,龙芯中科将继续坚持自主发展道路,持续改进处理器核结构、多核互连结构、高速电路设计等。
龙芯3a3000芯片